半导体行业静电防护技术发展趋势

随着半导体制造工艺进入3nm及以下节点，静电放电（ESD）对芯片良率的影响日益显著。行业专家指出，未来的静电防护将向智能化、实时监测、数据分析方向发展。 富乐美已在智能监测领域布局多年，其人体综合测试仪、接地监测仪等产品已实现数据联网与实时监控功能，帮助客户建立完善的ESD防护管理体系。